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마사지구인구직 선관위, AI 딥페이크 유포 지방선거 예비후보 첫 고발…과태료 500만원 부과도

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작성자 가불이
댓글 댓글 0건 조회Hit 1회 작성일Date 26-02-10 18:47

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마사지구인구직 중앙선거관리위원회가 9일 오는 6·3 지방선거 선거운동을 위해 허위 딥페이크(인공지능을 활용한 합성·조작) 영상을 제작해 유포한 입후보 예정자를 경찰에 고발했다. 2023년 12월 딥페이크 영상을 이용해 허위사실을 공표하는 행위를 가중처벌하는 규정이 공직선거법에 신설된 이후 최초로 고발된 사례다.
울산남구 선관위는 이날 ‘외국의 유명 시사 주간지에서 ○○의 발전을 이끌 인물로 A를 선정했다’ 등의 내용을 담은 허위 딥페이크 영상을 인공지능(AI)으로 제작한 후, AI로 제작한 사실을 영상에 표시하지 않고 SNS에 게시·유포한 혐의로 A씨를 고발했다.
현행 공직선거법에 따르면 딥페이크 영상인 것을 표시하지 않고 선거에 당선될 목적으로 후보자나 후보자가 되고자 하는 자에게 유리한 허위사실을 공표한 사람은 5년 이하의 징역 또는 5000만원 이하의 벌금에 처할 수 있다. 선관위는 경찰 고발과 별도로 해당 영상이 AI 생성물임을 표시하지 않은 것과 관련해 A씨에게 500만원의 과태료를 부과했다.
지난 1월에도 강원속초시 선관위가 AI 생성물임을 표시하지 않고 자신이 지지하는 지방선거 입후보 예정자를 찬양하는 노래를 SNS에 게시한 사람에게 과태료 500만원을 부과했다.
공직선거법은 선거일 90일 전에 선거운동을 위해 AI 등을 이용해 가상의 음향·이미지·영상을 제작·편집·유포하는 경우, 해당 정보가 AI 기술 등을 이용해 만든 가상의 정보라는 사실을 인식할 수 있도록 영상 등에 표시해야 한다고 규정한다. 이를 위반하는 경우 1000만원 이하의 과태료가 부과될 수 있다.
선관위 관계자는 “지방선거를 앞두고 위법한 딥페이크 영상 등의 확산을 차단하기 위해 ‘딥페이크 등 허위사실 공표·비방 특별대응팀’을 운영하고 있다”며 “유권자의 올바른 판단을 저해하고 선거의 공정성을 훼손하는 딥페이크 영상 유포자에 대해 강력히 대응할 방침”이라 말했다.
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하키로 했다. 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 바꿀 HBM4 주도권과 시장점유율을 놓고 SK하이닉스 등과의 경쟁이 더욱 달아오르게 됐다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 양산 출하 시점을 이달 셋째 주로 결정했다. 삼성전자는 지난달 말 2025년 4분기 실적 발표 당시 HBM4의 2월 내 양산 출하 일정을 공식화했다.
삼성전자가 엔비디아의 HBM4 샘플 품질 테스트를 경쟁사보다 먼저 통과한 데 이어 세계 첫 양산 출하로 차세대 HBM 시장 선점에 나선 것이다. 올 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4의 구매주문(PO) 물량도 크게 늘어난 것으로 관측된다.
삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도나 메모리 대역폭, 용량 등에서 최고 수준의 성능을 보이는 것으로 알려졌다. 최선단인 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용해 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 넘어서는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)의 처리 속도를 달성한 것으로 전해졌다.
단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭도 이전의 약 2배로 향상된 최대 3TB/s(초당 테라바이트) 수준이다. 12단 적층 기술로 최대 36GB(기가바이트)의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 46GB까지도 확장될 수 있다.
이전 세대까지 HBM 제품들에서 열세로 SK하이닉스에 ‘D램 왕좌’를 내줘 체면을 구긴 삼성전자는 HBM4 기술력과 양산 능력으로 반도체 부흥을 꾀한다는 전략이다.
나아가 삼성전자는 ‘AI 슈퍼사이클’에 따른 HBM 수요 폭증에 대비해 평택캠퍼스 4공장(P4)에 신규 D램 라인도 증설하기로 했다. 내년 1분기까지 월 10만~12만장 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로, HBM4에 탑재되는 1c D램 라인을 설치할 예정이다. 증설 시 D램 생산 역량이 18%가량 늘어나게 된다.
이에 따라 HBM4의 글로벌 시장 주도권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 등의 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보인다.
선발 주자인 SK하이닉스는 엔비디아 베라 루빈 등에 사용되는 HBM4 수요의 약 70%를 공급할 것으로 알려졌다. 이전 세대 제품인 HBM3E 물량과 수율, 시장점유율 면에서 우위를 보여온 SK하이닉스는 HBM4에서도 안정성과 양산 능력을 무기로 고객사 일정에 맞춰 제품을 내놓을 방침이다.
아울러 HBM4 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’(맨 아래층 핵심 칩)를 함께 생산하는 TSMC와의 파트너십을 통해 안정적인 양산을 이어간다는 구상이다.
이에 대응해 삼성전자는 설계부터 메모리, 파운드리, 패키징 등 모든 공정을 자체적으로 진행해 속도와 효율성을 끌어올린 데 이어, 세계 첫 HBM4 공급자 지위를 통해 시장점유율을 더욱 늘려가겠다는 계획이다.
업계 관계자는 “올해도 HBM4는 물론 AI 반도체 산업에서 한국 기업들의 성장세가 계속될 것”이라며 “경쟁력을 극대화하면서 우위를 지속하기 위한 기술 투자와 체계적인 전략이 관건”이라고 말했다.

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