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이란 외무 만난 푸틴 “미 공격, 정당성 없는 침공”···이란 지원은 ‘글쎄’

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작성자 가불이
댓글 댓글 0건 조회Hit 1회 작성일Date 25-06-28 10:20

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블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 23일(현지시간) 이란에 대한 미국과 이스라엘의 공격이 정당한 이유 없는 침공이라고 비판했다.
크렘린궁과 타스통신 등 러시아 매체에 따르면 푸틴 대통령은 이날 아바스 아라그치 이란 외무장관을 만나 “이는 절대적으로 이란에 대한 정당한 이유 없는 공격 행동”이라며 “근거도 없고 정당성도 없다”고 말했다.
푸틴 대통령은 “이 사건에 대한 우리의 입장은 잘 알려져 있다”며 “러시아 외무부가 러시아를 대표해 명확히 표현했다”고 밝혔다.
러시아 외무부는 전날 “주권 국가의 영토를 미사일과 폭탄으로 공격하는 무책임한 결정은 국제법, 유엔 헌장, 유엔 안전보장이사회 결의를 명백히 위반한 것”이라는 비판 성명을 냈다.
아라그치 장관은 미국이 폭격한 전날 튀르키예를 긴급히 찾은 뒤 바로 러시아로 향해 푸틴 대통령과 만났다.
푸틴 대통령은 아라그치 장관에게 “오늘 모스크바에서 당신을 봐서 매우 기쁘다. 이 기회로 우리가 모든 시급한 현안을 논의하고 어떻게 오늘의 상황을 벗어날지 함께 생각할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “이란과 오랜 기간 좋고 신뢰할 수 있는 관계를 유지했다”며 “우리 측은 이란인들을 돕기 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다.
하지만 이란에 어떤 지원을 제공할지는 공개하지 않았다.
러시아와 이란은 지난 1월 포괄적 전략적 동반자 조약을 체결하고 국방, 에너지, 금융 등 다양한 분야에서 협력을 넓히고 있다. 그러나 이 조약에는 군사 동맹을 구축하거나 상호 군사 지원을 제공하는 내용은 포함되지 않았다.
러시아의 우크라이나 침공 이후 이란은 러시아에 드론을 수백~수천대 제공해왔다는 의혹을 받고 있다. 러시아의 우크라이나 공습에 이란제 드론 샤헤드가 사용되기도 했다. 하지만 이번 이란 공습을 두고 러시아가 어떻게 지원에 나설지 불분명하다.
러시아가 우크라이나와 전쟁을 벌이고 있는 상황에서 이란까지 지원할 여력이 없으며, 미국과 관계 개선을 추진하며 우크라이나 종전 협상을 진행하고 있어 이란에 대한 전격 지원이 어려울 것이란 전망이 나온다.
세르게이 랴브코프 러시아 외무차관은 이날 현지 기자들을 만나 이란이 러시아에 군사 지원을 요청했느냐는 질문에 “러시아와 이란은 여러 분야에서 협력하고 있으며 협력에 대한 모든 세부 사항을 공개하는 것은 무책임한 일”이라며 답을 피했다.
드미트리 페스코프 크렘린궁 대변인도 앞서 브리핑에서 러시아가 이란에 어떤 조처를 할 것이냐는 질문에 “모스크바는 중재 역할을 제안했다”며 “그다음은 이란에 무엇이 필요한지에 따라 달렸다”며 명확한 답을 내놓지 않았다.
하정우 대통령실 AI미래기획수석이 25일 서울 중구 롯데호텔에서 '초가속 시대의 도전, 공포를 넘어 희망으로'를 주제로 열린 <2025 경향포럼>에서 이재명 대통령의 축사를 대독하고 있다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 피트 헤그세스 국방장관이 26일(현지시간) 미 공군의 공습으로 이란 핵 시설이 완전히 파괴됐다는 증거를 제시하는 기자회견을 열 계획이라고 25일 밝혔다.
트럼프 대통령은 이날 자신의 소셜미디어 트루스소셜에 “헤그세스 장관이 미군 대표들과 함께 미 동부시간으로 내일 오전 8시에 펜타곤(국방부)에서 주요 기자회견을 열 계획”이라고 말했다.
트럼프 대통령은 “이는 우리의 위대한 미국 조종사의 존엄성을 지키기 위한 것”이라면서 “애국자들은 매우 분노했다”고 주장했다. 그는 “36시간 동안 적진을 위험스럽게 비행한 뒤 착륙했을 때 그들은 성공이 전설적임을 알았지만, 이틀 후 CNN과 실패하고 있는 뉴욕타임스가 가짜뉴스를 읽기 시작했다”면서 “기자회견에선 흥미롭고 반박할 수 없는 결과를 보여줄 것”이라고 말했다.
앞서 CNN과 NYT는 미군과 이스라엘군의 잇따른 공격에도 농축우라늄 등 이란 핵 프로그램의 핵심 요소가 완전히 파괴되지 않았으며, 수개월 정도 퇴보하는데 그쳤다고 보도한 바 있다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.

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